成都士兰半导体制造有限公司

公司简介

成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产， 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 “细微世界，博大空间”。 士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，创造美好未来。 在士兰，每位员工都可享受： 1、宽带式的薪酬体系； 2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）； 3、大病补充保险； 4、免费住宿； 5、每月餐补； 6、带薪年休假； 7、温馨的节假日礼品或礼金； 8、团队建设专项费用。 公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内，工作地点也在这里！非诚勿投！！